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8U3-1 – dBGA2
E
PIN 1 BALL PAD CORNER
D
A 1
1.
b
Top View
PIN 1 BALL PAD CORNER
A 2
A
Side View
1
2
3
4
(d1)
d
8
7
6
5
e
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure - mm)
(e1)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Bottem View
8 SOLDER BALLS
A
A1
A2
0.73
0.09
0.40
0.79
0.14
0.45
0.85
0.19
0.50
1. This drawing is for general information only.
2. Dimension 'b' is measured at maximum solder ball diameter.
b
D
E
0.20
0.25
1.50 BSC
2.0 BSC
0.30
2
e
e1
d
d1
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
5/3/05
R
1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.
Colorado Springs, CO 80906
TITLE
8U3-1 , 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body, 0.50 mm pitch,
Small Die Ball Grid Array Package (dBGA2)
DRAWING NO. REV.
PO8U3-1 B
18
AT93C46D
5193F–SEEPR–1/08
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